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晶圓分選檢測(cè)一體機(jī)

Description：Fully Automatic Inspection And Sorting System<br> Applicable Product：Devices are integrated circuit devices in die form contained on film<br> Product Size：8”& 12”<br> Tape：UV-Tape、Bule-tape<br> Work Mode：Wafer to Wafer(Customized)<br> FOV：17X17mm<br> Detect Area：Front/Back、Left/Right、Backside<br> Detect Capalitilty：≥10um<br> UPH ：18000/H<br> Position Accuracy：±30um<br>

短路環(huán)激光切割機(jī) Laser

設(shè)備架構(gòu)： 雙Stage 單激光頭<br> 功能：用于TFT-LCD 面板 shorting bar 切斷<br> 適用尺寸：4”-17”<br> Tact time：4”-7” （IC 2） 7S<br> 7”-12”（IC 4+1） 8S<br> 12”-17” （IC 6+2） 11.5S <br> 激光波長(zhǎng)：532 nm and 1064 nm 雙波長(zhǎng)<br> 激光切割精度：±10 μm<br> 脈沖頻率：532nm 時(shí) 20~600 KHz可調(diào)<br> 1032nm 時(shí) 10~1000KHz 可調(diào)<br> 檢查功能：有，激光實(shí)時(shí)檢查<br> 能量回饋：有<br> 對(duì)位、激光 、檢查功能 All-In-One<br>

Lead Check導(dǎo)電粒子檢查機(jī)

設(shè)備架構(gòu)： 單/雙頭顯微檢測(cè)<br> 功能：用于COF Bonding導(dǎo)電粒子檢測(cè)<br> 適用尺寸：5”-110”（可依據(jù)需求設(shè)計(jì)）<br> Tact time：6顆-3.6S（27寸檢查+空跑）<br> 影像寬度：1.4-2.3mm<br> 取像速度：240mm/s（COF），42mm單COF<0.4S<br> Lead檢查率：100%全檢<br> 仿形追蹤：精度5μm(景深17μm，5倍鏡)<br> 裂片檢功能：有, 寬度10μm <br>

SKD檢查機(jī)

設(shè)備架構(gòu)： 四工位檢測(cè)<br> 功能：用于PCB Bonding后畫(huà)面檢測(cè)<br> 適用尺寸：15”-27” 32”-65”(可依據(jù)需求設(shè)計(jì))<br> Tact time：12S 20S<br>

全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)一體機(jī)

描述：全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)一體機(jī)<br> 適用產(chǎn)品：裸片/帶鐵框<br> 產(chǎn)品尺寸：8”&; 12”<br> 產(chǎn)品厚度：50um-900um<br> 產(chǎn)品翹曲度：500um<br> 掃描方式：2D 線(xiàn)掃<br> 軟體編輯模式：在線(xiàn)或者離線(xiàn)<br> 物鏡：X2.8，X5，X7.5，X10<br> 缺陷檢出能力：2um@5X，1um@10X<br> 過(guò)濾系統(tǒng)：Class 100